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中央社 –
(中央社記者鍾榮峰台北4日電)艾克爾(Amkor)台灣區總經理梁明成表示,3D IC主導權還是在台積電,封測廠和晶圓代工廠可上下游合作;預估到2015年3D IC技術應用將可成熟。
國際半導體設備與材料產業協會(SEMI)主辦SEMICON Taiwan 2013國際半導體展,今天在台北世貿南港展覽館登場,其中先進封裝技術論壇同步在早上舉辦,梁明成擔任論壇主席。
媒體問及3D IC發展進度,梁明成表示,3D IC主導權還是在晶圓代工廠台積電手上,晶圓打洞牽涉到晶圓前端製程。
梁明成表示,晶圓代工廠不會全吃3D IC,封測廠切入3D IC領域,與晶圓代工廠是上下游合作的關係。
展望3D IC應用,梁明成預估,3D IC應該會先在手機領域萌芽,記憶體產品有機會先採用3D IC製程。
在發展時程上,梁明成表示,今年3D IC應用應該還沒有機會,預估到2015年,3D IC技術應用應該可以成熟。
梁明成表示,艾克爾在韓國持續研發2.5D IC和3DIC技術。
艾克爾第2季營收7.46億美元,毛利率18.5%,淨利3000萬美元,每股稀釋盈餘0.14美元;預估第3季營收在7.15億美元到7.65億美元,估較第2季季減4%到季增3%。
第3季毛利率估16%到19%,淨利估800萬美元到3000萬美元,每股稀釋盈餘估0.04美元到0.13美元。
根據市調機構顧能(Gartner)先前統計數字顯示,艾克爾去年排名全球第二大半導體封測廠,去年營收27.6億美元,較2011年微幅下滑0.6%;去年全球市占率約11.3%。1020904
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