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【高佳菁/台北報導】國碩(2406)明將與聯貸銀行團簽訂15億元聯貸案,國碩副總李朝欽表示,15億資金主要是用於擴廠,由於目訂矽晶訂單已接到明年第1季,目前產能約700MW(MegaWatt,百萬瓦),擴廠後希望產能可提高到1GW(Giga Watt,10億瓦),另也將擴大徵才,預計增加500位以上員工。 李朝欽指出,國碩此次聯貸是自去年太陽能景氣落底翻揚以來,首家獲得國內銀行通過籌組完成之聯貸案,在近期可轉換債及可轉換債可望陸續轉換下,將可降低負債比至30%左右,較台灣及大陸同業普遍在60~80%間,擁有長期穩健結構,及較低資金成本,明年獲利展望將可望領先同業,且在資金充沛下,不排除進一步擴充矽晶片的版圖。 想看更多有趣訊息,快上「蘋果搖錢樹」粉絲團
國碩擴廠後希望產能可提高到1GW,另也將徵才,預計增逾500位員工。圖為副總李朝欽。資料照片
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